早盘，存储芯片板块爆发，板块内同有科技、西测测试2股20CM涨停，深科达、朗科科技、胜科纳米涨超10%，中电港、城邦股份涨停，云汉芯城、国科微涨超9%，联芸科技、佰维存储、航锦科技等涨超7%，园林股份、江波龙、大港股份、复旦微电涨超5%。
当前市场炒作存储芯片的核心逻辑在于行业供需格局持续紧张，叠加AI应用爆发带来的海量存储需求，推动芯片价格进入上行通道，国产替代进程加速，海外龙头供应不确定性进一步提升国内厂商的市场机遇，行业整体迎来业绩兑现窗口。
消息面上，KB Securities分析师Jeff Kim最新一期投资报告指出，随着AI芯片厂商对存储芯片的需求持续增长，三星电子本期有望实现全面的收益增长，DRAM和NAND市场在未来几年仍将维持紧张供给状态。该分析师认为三星电子预计即将售罄到2027年为止的全部存储芯片产量，为确保供应，客户企业越来越倾向与三星签署长期采购协议，甚至有公司提出签订直至2030年的五年合约，三星则更倾向于签订周期较短的合约，以便在芯片价格持续上涨的情况下锁定利润。
当地时间3月17日，韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030年，DRAM、NAND和HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。
相关行业：
存储芯片设计：作为存储产业链的上游核心环节，存储芯片设计厂商直接受益于产品涨价行情，AI大模型训练与推理带来的海量数据存储需求将持续推高产品出货量与盈利水平，国产设计厂商凭借技术突破不断缩小与海外龙头的差距，有望加速替代海外厂商的市场份额，充分享受行业增长红利。
存储模组制造：存储模组是芯片产品落地应用的关键载体，随着智能手机、PC等消费电子存储容量升级，以及AI服务器对大存储容量的迫切需求，模组厂商订单量将迎来大幅增长，具备一体化封装能力和车规级、工业级产品布局的厂商将获得更高的产品溢价与市场认可度。
半导体设备：存储芯片产能扩张需要大量高端设备支持，包括刻蚀机、沉积设备、测试分选设备等多个品类，国内设备厂商在部分细分领域已实现技术突破并进入供应链体系，将充分受益于国内外存储厂商的扩产计划，迎来业绩增长的黄金期。
封测：存储芯片封装技术迭代速度不断加快，先进封装能够有效提升芯片性能与集成度，适配AI时代对存储产品的高性能需求，随着存储产品需求增长，封测企业订单将持续增加，具备Chiplet、3D堆叠等先进封装技术储备的厂商将获得更多高端订单，迎来发展良机。
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